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受5G 、AI浪潮驱动 全球半导体设备市场将迎新的增长期

2019-11-27
作者:AET综合整理
来源:AET
关键词: 半导体设备

  纵观半导体及设备产业的历史,每一次市场低迷都随着技术创新的到来而结束并开启新的成长期,虽然全球半导体及设备市场 2019 年处于增速换挡调整期,2020年以后 5G、物联网、人工智能等领域的技术浪潮有望催生产业的新一轮成长。集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大,有力促进了集成电路装备制造行业的发展,因此半导体设备市场与集成电路产业景气状况紧密相关。虽然短期来看2019年 PC、智能手机等渗透率接近高位在一定程度上影响了半导体及设备行业的持续快速发展,但 5G、物联网为代表的新需求及其带动的云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起,有望开启半导体及设备行业的增量需求。

  全球 5G 产业的高速发展将对半导体及设备需求产生较大的拉动作用。5G 技术的核心在于芯片,无论是基站还是移动手机,都与之息息相关。直接受益于 5G 大规模商用的芯片包括存储芯片、计算芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等。

  1)存储芯片:流量的增长是 5G 时代的特征之一,无论是服务器还是云,5G 的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要,移动终端 10G 内存+512G 存储容量可能会成为主流配置。随着 5G 大规模商用进程的推进,2019 下半年至 2020 年的季度存储需求量将会同比大幅增加。目前在存储芯片领域,美国、韩国、中国台湾等居于主导地位,中国大陆以长江存储、合肥长鑫为代表的本土存储芯片制造企业正在密集投资、奋起直追,并已取得产能和技术的阶段性突破。

  2)计算芯片:服务器、核心网、基站等都需要计算芯片。除了少数服务器芯片我国有一定的产品和技术积累,绝大部分计算芯片基本上是美国企业引领世界。

  3)智能手机芯片:移动通信最重要的一个终端就是智能手机,智能手机芯片不仅要进行计算,还要进行专门的处理,比如 GPU 进行图像处理,NPU 进行 AI 处理,智能手机芯片还需要体积小、功耗低等特性。华为、苹果、三星等厂商都在研发自己的旗舰机芯片。

  此外,未来 5G 的影响将远远超出技术产业的范围而影响到社会各个层面,催生新的应用场景,推动新的经济活动,进而对全球范围的各类芯片需求产生更加广泛、普遍的拉动和刺激,进而带动半导体设备需求进入新的成长期。

  5G 时代,全球存储芯片产能扩张对刻蚀设备、薄膜沉积设备的需求拉动较为突出。5G 产业发展催生增量需求,叠加下游技术进步对半导体工艺及设备提出更高要求,刻蚀、光刻、薄膜沉积等关键工艺设备的增量需求空间或将较为广阔。其中存储芯片扩产对设备的拉动效果显著,例如在 3D NAND 存储芯片领域,随着堆叠层数不断增多,刻蚀、薄膜沉积工艺难度和次数不断增加,刻蚀设备、薄膜沉积设备需求更为受益,薄膜沉积设备需求增长幅度可能最大。

  上述产业变革所带来的新趋势已经对半导体产业需求及企业发展方向产生刺激,逐渐向设备环节传导, 2019 年第四季度有望成为全球半导体设备产业需求及订单回升的向上拐点,部分主流晶圆厂资本支出及北美半导体设备制造商销售情况均已出现复苏迹象:

  1)晶圆厂资本开支是半导体设备需求的直接影响因素,2018 年台积电、中芯国际等晶圆厂资本支出均较上年同期有所下滑,但从 2019 年前三季度来看,上述企业的资本支出已出现明显同比增长,台积电、中芯国际增幅分别达 44%、11%。据 IC Insights 预测,三星、台积电 2019Q4 单季资本支出有望创下历史新高。

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  图:台积电、中芯国际资本支出及增速

  2)自 2019 年 4 月以来,北美半导体设备企业出货金额的同比下滑幅度一直呈现收窄趋势,9 月同比下滑幅度缩小到 6%,北美是全球半导体设备龙头企业最为集中的区域,因此北美半导体设备企业出货金额变化一定程度上也反映了全球设备需求的好转。

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  图:北美半导体设备制造商月度出货金额及增速

  3)与北美半导体设备企业出货变化趋势接近,全球薄膜沉积、刻蚀设备龙头应用材料、泛林半导体单季收入同比变化幅度在 2019Q2 跌至底部,2019Q3 同比变化率均进入了回升阶段。

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  图:应用材料、泛林半导体单季度收入及同比增速


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